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行业标准:我们赖以生存的基石

你有没有过这样的经历:电路板设计稿送到工厂后,收到的反馈却是除非更改设计,否则无法生产?或者你可能设计了一块复杂的电路板,发现制造商没有按照你的预期要求进行生产?PCB变得越来越复杂,可选择的工厂 ...查看更多

行业标准:我们赖以生存的基石

你有没有过这样的经历:电路板设计稿送到工厂后,收到的反馈却是除非更改设计,否则无法生产?或者你可能设计了一块复杂的电路板,发现制造商没有按照你的预期要求进行生产?PCB变得越来越复杂,可选择的工厂 ...查看更多

适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂

1、背景及原理 在线路板制程领域,铜表面前处理贯穿了整个工艺流程,其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期,目前业界正在寻 ...查看更多

阻焊膜的5个常见误区

在组装部件之前,典型的印制电路板(PCB)有4个组成要素:基板、金属、阻焊膜和丝网。每个组成要素都有许多不同的变化,每个要素都有不同程度的“要求”。行业对这4种要素有各种各样的 ...查看更多

如何反馈测试数据至工程以改善制程

有些人认为PCB制造过程就像一个神奇的黑匣子:设计数据发送给制造商(制造车间),然后就生产出了PCB成品。上世纪80年代的PCB制造业正是如此,按现在看来,早已过时,有时甚至令人难以置信。如今PCB制 ...查看更多

优化低温回流焊BGA封装的焊膏量

摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷,以及减少能源消耗,解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺,大幅降低工 ...查看更多

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